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晶圆双雄第三季产能利用率可望出现大反弹

发布时间:2020-07-21 17:30:29 阅读: 来源:钢格板厂家

台积电、联电在熬过代工订单低迷不振的2005年上半后,可望自第三季(Q3)起再度展现高增长动能。多家IC设计业者表示,近期芯片双雄交期逐渐拉长,凸显产能利用率已开始走扬,预料台积电、联电在上半年产能利用率偏低的情况(分别为78%~80%及60%~63%),将在Q3出现大逆转,并分别上看90%及80%,这也让不少警觉性较高的IC设计业者开始提高戒备。 台系消费性IC设计业者表示,相较于Q1芯片代工交期可压缩至6~7周的情形,近期台积电、联电交期已开始拉长至8~9周,尽管这与2004年同期交期达11~12周的高档水准,仍相去甚远,但却代表芯片双雄内部产能利用率已出现明显上扬走势。 模拟IC设计业者指出,事实上,目前台积电、联电6吋芯片厂代工交期已拉长至10周以上,完全没有景气不佳的疑虑,加上传统旺季渐至,以及现阶段客户端及市场端的存货水准过低,近期在许多模拟IC、语音IC及LCD驱动IC订单拚命追加下,0.35微米以下成熟制程产能其实已接近满载水准,台积电6吋厂更号称Q3产能利用率将直奔120%的高水平,且多数业者也都认同此一说法。 值得注意的是,近期PC相关芯片大厂纷着手进行Q3旺季的库存准备动作,加上液晶电视(LCDTV)相关芯片亦持续追单,以及DVD、STB、MP3、游戏机等消费性电子产品亦进入传统出货旺季,以目前台积电、联电所掌握Q3订单能见度来看,单季产能利用率应可拉上至90%及近80%水准,摆脱自2005年初产能利用率低迷不振的窘境。 此外,若3G手机应用市场需求能够在2005年下半引爆,加上各品牌大厂最新主攻的SmartPhone手机策略奏效,一旦手机相关芯片订单亦开始在Q3回笼,配合Q4是网通产品的传统出货旺季,网通相关芯片亦需事前备货情形下,芯片双雄3C产品订单可望在Q3快速回流,进而推升产能利用率大幅攀扬。 尽管中国大陆新兴芯片代工厂陆续开出产能,不过,IC设计业者指出,由于中国台湾芯片厂代工价格已调降,双方代工价格相差无几,加上台厂芯片良率及交期较受消费者青睐,以及多数IC设计业者仍较习惯在中国台湾下单,使得芯片双雄恐将面临成熟制程产能供不应求的压力,让不少IC设计业者开始提高警觉。

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