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打造中国本土半导体产业链

发布时间:2020-07-21 18:53:09 阅读: 来源:钢格板厂家

随着中国已经成为全球最大的半导体单一市场,中国本土半导体产业已经形成了从设计、制造及应用完整的产业供应链。来自中国半导体产业链各环节的重要厂商共聚SEMICON China 2013,研讨如何进一步加强中国半导体产业的优势及竞争力。

本文引用地址:上海先进半导体制造股份有限公司业务发展资深经理胡照林介绍了上海先进模拟代工发展之路。他提到上海先进主要有三条生产线,其中Fab1和Fab2的5寸/6寸生产线加工最小线宽为0.6um,主要工艺包括Bipolar、BiCMOS、EEPROM、HVMOS、BCD;2003年启用的Fab3是一条8寸生产线,最小加工能力为0.25um,主要工艺包括BCD、BiCMOS、EEPROM、HVMOS等。结合自身工艺特色及市场热点需求,上海先进目前重点布局三大产品平台:汽车电子、MEMS、功率器件。在政府和战略合作伙伴的帮助下,先进半导体通过了欧洲的汽车电子质量标准体系VDA6.3,向国际汽车电子芯片市场提供专业服务。在MEMS领域,上海先进目前主要是通过体硅工艺(Bulk Si)制造MEMS器件,比如光学MEMS、陀螺仪、压力传感器、流量传感器等,预计在2013年能够完成TPMS、硅麦克风、加速度计的代工制造。在功率器件方面,上海先进正在开发700V低电流MOSFET/JFET、1200V~1700V IGBT以及第三代IGBT(field stop process)。上海先进将重点关注More than Moore领域,全力支持中国国内相关IC设计需求。

中芯国际总部工程及服务于中区运营资深副总裁刘吉祥以《领航中国IC制造 共创中国IC辉煌》为主题发表了演讲。随着中国市场在全球IC市场中所占份额越来越高增长速度越来越快,中芯国际对中国半导体市场的支持力度及重视程度也不断提升。2012年中芯国际中国市场销售收入达到5.78亿美元,较去年的4.06亿美元大幅成长42%,占到全球总销售收入的34%。中芯国际将继续扩张产能提升技术能力:北京二期12寸生产线正在开工建设,将导入45/40nm以下节点先进工艺。除了为国内客户提供先进的制程代工服务外,中芯国际与十几家国内重要的国产设备和材料供应商持续开展国产设备和材料的验证工作,采购了大量通过验证并满足量产要求的国产设备和材料。作为02专项参与单位,建设完成了一个跨地域、跨技术节点的国产设备和材料验证平台,提供从8寸到12寸,0.13um到28nm不同工艺的验证方案。

上海宏力半导体制造有限公司亚太区销售总裁陈卫以《创新合作共赢》为题,主要介绍了当前中国半导体市场热点以及宏力的策略布局。2013年中国半导体市场高增长的细分领域包括智能手机、平板电脑、便携医疗、移动支付、智能电网等。上海宏力致力于在差异化技术领域,尤其在嵌入式闪存技术、逻辑与混合信号、射频、高压器件、电源管理、汽车电子等产品方面,充分发挥8寸生产线成熟稳定的优势,并不断进行工艺创新,推出8英寸90nm低漏电逻辑与混合信号平台。宏力半导体的90纳米平台为客户提供了更经济的8英寸工艺解决方案。该平台不仅在芯片栅密度上与业界普遍采用的12英寸90纳米工艺相近,还通过工艺优化的方式减少了掩模板层数,进一步降低了成本。与上一代0.13微米1.5伏低漏电技术相比,新推出的90纳米平台可在相同速度与低漏电的情况下,将逻辑电路尺寸缩小近50%;其后段制程延续了铝导线工艺,也有利于传统8寸产品的迁徙换代。

日月光半导体制造股份有限公司技术副总裁Guo Yifan分享了移动时代半导体解决方案的议题。在半导体产业发展过程中,三个主要推动因素分别是:性能、成本及密度(功耗与尺寸的关系)。尤其在当前移动智能时代,智能手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器等终端产品的创新与快速发展,在全球半导体市场份额中所占比重不断增大,将由2011年的52%提高至2016年的60%对这三个因素提出了更高的要求带来更高挑战。在封装形式上也由最初的Flat Package不断发展至WLCSP形式,封装与芯片面积比达到1:1,未来3D封装将在此基础上进一步缩小比例,提供更高密度更小尺寸的封装产品。未来半导体封装领域将推动技术继续前进的三个因素分别为:铜线互连(Cu Wire Bond)、柱形铜凸点(Cu Pillar Bump)及Cu电镀硅通孔(TSV)工艺。半导体产业将会继续提供更好的用户体验,并在生命科学、医学仿生等领域展现更美好的世界。

RFMD公司技术总监Jim Bao介绍了TD-LTE无线终端RF解决方案的议题。RFMD公司是高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者,其产品可帮助实现全球移动性,提供加强的连接性,以及支持移动设备、无线基础设施、无线局域网(WLAN 或 WiFi)、有线电视 (CATV)/宽带、智能能源/高级计量基础设施 (AMI) 以及航空和国防市场中的高级功能。RFMD能够提供广泛的 3G/4G 前端解决方案,包括 PowerSmart、超高效率 3G/4G 功率放大器、高性能开关以及先进的电源管理解决方案。RFMD 的 PowerSmart 功率平台具有业内领先的集成性、设计灵活性及可定制性,让智能手机生产商无需顾及模式和频带规格就能跨地域、跨网络快速配置智能手机平台。

上海复旦微电子集团股份有限公司技术总监李蔚介绍了复旦微电子最新设计和产品方案——移动支付一机通。移动支付领域持续受到关注,复旦微电子开发出面相移动非接触应用的完整解决方案。SMAP解决方案是NFC实现方案中的一种,更加关注特别市智能卡产业和手机产业融合带来的复杂因素,更关注应用实现上特别市中国智能卡行业应用实现上的现实问题,其特点包括:NFC功能的优化和增强、灵活的架构、平衡各参与方的利益、平滑兼容已存在智能卡应用环境。SMAP解决方案通过芯片组FM1930(CLF芯片)和FM1232(SE芯片),组成灵活通用的NFC终端架构,能够在一款移动终端产品上支持市场上多种主流的移动支付应用,不受行业限制和地域限制,一款产品设计满足多种移动支付需求。

来自Mentor Graphics亚太技术总监Russell Lee,介绍了如何在成熟工艺(65nm节点以上)实现更简单更快速的产品设计。他提到虽然当前随着市场的需求,先进工艺已经进入40nm,甚至28nm的大规模生产当中,但是65nm节点以上的成熟工艺需求仍然占有相当大的比例,在这一部分仍然有创新的空间。通过Mentor Graphics提供的完整的软件和硬件设计解决方案,能够帮助客户在短时间内,以最低的成本,在市场上推出功能强大的电子产品。

另外,来自美国飞翰律师事务所的合伙人王宁玲,就当前热点话题与大家分享了影响IC产业的美国相关专利法最新发展趋势。

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